Taiko प्रक्रियाले सिलिकन वेफरहरू कति पातलो बनाउन सक्छ?

Taiko प्रक्रिया के हो?

Taiko प्रक्रिया एक वेफर पातलो टेक्नोलोजी हो जसले वेफरको छेउलाई पातलो नगरी छोड्छ र वेफरको केन्द्रीय क्षेत्र मात्र पातलो बनाउँछ। यसले वेफरको केन्द्रीय क्षेत्रलाई अत्यन्त पातलो मोटाईमा पुग्न अनुमति दिन्छ, जबकि वेफरको किनाराले यसको मूल मोटाई कायम राख्छ।

Taiko प्रक्रिया किन प्रयोग गर्ने?

माथिको चित्रमा देखाइएझैं, परम्परागत पातलो प्रक्रियाले सम्पूर्ण वेफरलाई पातलो बनाउँछ, जसले गर्दा वेफरको समग्र संरचना उत्पादन प्रक्रियाको क्रममा अत्यन्त नाजुक, अत्यन्त नाजुक, र अत्यधिक वार्पिङ हुन्छ, जुन पछिको निर्माणको लागि अनुकूल हुँदैन। Taiko प्रक्रियाले सम्पूर्ण वेफरलाई उच्च मेकानिकल बल दिन्छ, जसले यो समस्यालाई पूर्ण रूपमा समाधान गर्छ। यसलाई Taiko प्रक्रिया किन भनिन्छ? Taiko प्रक्रिया जापानी डिस्को कम्पनी द्वारा आविष्कार एक प्रक्रिया हो। यसको नामको प्रेरणा जापानी ताइको ड्रम (टाइको ड्रम) बाट आएको हो, जसको बाक्लो किनारा र पातलो मध्य भागहरू छन्, त्यसैले यो नाम।

Taiko प्रक्रियाले पातलो बनाउन सक्ने न्यूनतम मोटाई के हो?

माथिको चित्रले 50um को मोटाईको साथ 8-इन्च वेफरको प्रभाव देखाउँछ। यस लेखको दोस्रो चित्रले 50um मा पातलो भएको 12-इन्च वेफरको प्रभाव देखाउँछ।

-------------------------------------------------- -------------------------------------------------- -------------------------------------------------- -------------------------------------------------- -------------------------------------------------- -------------------------------------------------- --------

VeTek सेमीकन्डक्टर एक पेशेवर चिनियाँ निर्माता होSiC वेफर,वेफर क्यारियर,वेफर डुङ्गा,वेफर चक। VeTek Semiconductor अर्धचालक उद्योग को लागी विभिन्न SiC Wafer उत्पादनहरु को लागी उन्नत समाधान प्रदान गर्न प्रतिबद्ध छ।

यदि तपाइँ हाम्रो वेफर उत्पादनहरूमा रुचि राख्नुहुन्छ भने, कृपया हामीलाई सम्पर्क गर्न नहिचकिचाउनुहोस्।हामी ईमानदारीपूर्वक तपाईंको थप परामर्शको लागि तत्पर छौं.

मोब: +86-180 6922 0752

व्हाट्सएप: +86 180 6922 0752

इमेल: anny@veteksemi.com